尖端电子设备要求更小的体积、更轻的重量、更低的材料成本，对精密微加工的需求快速增长。例如体积更小、更强大、更明亮的智能手机制造；降低成本和提高太阳能电池的效率和加工生物可吸收的医疗支架。高新技术产业永不休止的创新步伐产生了超快（皮秒）工业激光器，它是精度要求极高的应用中的重要工具。正是由于这种激光器独特特性，使得用于一些新型设备的敏感材料和薄膜的精切加工成型以及宽带隙“麻烦”材料如玻璃的微加工成为可能。
玻璃的强度、化学惰性和高透明度是其在许多消费电子设备，如触摸屏、手持设备（平板电脑，智能手机等）和平板电视中广泛应用的原因。此外，未来的设备可能更多地依赖玻璃提供额外的结构强度，包括合并特征孔。但是，玻璃基板为了支撑更小、更轻的设备而变得越来越薄，传统的玻璃钻孔技术难以保持质量要求。尤其是，避免触摸屏边缘开裂和残余边缘应力非常关键，因为面板总是从边缘开裂，即使应力是施加到中心。皮秒激光器的高峰值功率可避免这个问题。
